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OCT需光開關切換參考臂光路，科毅1×2光開關光程差<1μm，已用于蔡司眼科OCT設備，分辨率達3μm，成像深度>2mm。
閱讀更多科毅量子光開關采用超低損耗光路（IL<0.5dB）與電磁屏蔽設計，量子態(tài)退相干率<0.1%/小時，已用于量子密鑰分發(fā)系統(tǒng)，密鑰生成速率提升30%。
閱讀更多科毅金屬化鍵合工藝（Au-Sn共晶）溫度300℃，熱影響區(qū)<50μm，較激光焊接（溫度>1000℃，熱影響區(qū)>200μm）更適合精密光路，已用于MEMS光開關量產(chǎn)。
閱讀更多科毅無膠光路技術通過原子級金屬化鍵合（Au-Sn共晶）實現(xiàn)光路組件剛性連接，界面粗糙度<0.5nm，避免膠層導致的光散射損耗，已用于激光雷達光路系統(tǒng)。
閱讀更多效率提升技術：①并行測試（4端口同時測量）；②智能觸發(fā)（距離門控采樣）；③結果自動分析（AI識別反射峰）。某光纜廠應用中，日測試量從1000芯提升至5000芯，人力成本降低75%，獲工信部“智能制造示范案例”。
閱讀更多量子通信要求光開關信道隔離度≥50dB，科毅產(chǎn)品通過多腔室設計實現(xiàn)隔離度≥55dB，串擾<-60dB，已用于量子密鑰分發(fā)網(wǎng)絡。
閱讀更多科毅光開關通過IEC 62099與GR-1221雙重認證，對比顯示GR-1221更嚴苛（溫度循環(huán)-4085℃ vs IEC 62099的-2570℃），科毅產(chǎn)品在極端條件下IL變化≤0.19dB。
閱讀更多傳統(tǒng)膠接光開關界面剪切強度通常<15MPa，易因機械應力導致光路偏移?？埔阃ㄟ^金屬化鍵合界面技術，在300℃高溫下實現(xiàn)Au-Sn共晶焊接，形成厚度5μm的金屬間化合物層，界面剪切強度達45MPa以上。該工藝使光開關在10?次振動測試（頻率20-2000Hz，加速度20m/s²）后，光路偏移仍<0.5μm，插入損耗變化≤0.1dB。產(chǎn)品已成功應用于嫦娥探月工程的月壤光譜探測系統(tǒng)，在月球極端溫差（-180~120℃）環(huán)境下保持穩(wěn)定，驗證了無膠光路技術的機械可靠性優(yōu)勢。
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