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03
2025/11

通信用光回波損耗儀校準(zhǔn)規(guī)范

本規(guī)范適用于通信用光回波損耗儀 (以下簡稱光回波損耗儀) 回?fù)p參數(shù)的校準(zhǔn)

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12
2025/07

機械式光開關(guān)技術(shù)要求和測試方法(國標(biāo))| 第一部分

中華人民共和國通信行業(yè)標(biāo)準(zhǔn) YD/T 1689-2007 機械式光開關(guān)技術(shù)要求和測試方法 Technical Requirements and Test Methods for Mechanical Optical Switch

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12
2025/07

機械式光開關(guān)技術(shù)要求和測試方法(國標(biāo))| 第二部分

中華人民共和國通信行業(yè)標(biāo)準(zhǔn) YD/T 1689-2007 機械式光開關(guān)技術(shù)要求和測試方法 Technical Requirements and Test Methods for Mechanical Optical Switch

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06
2025/11

光開關(guān),先開關(guān)的分類及光開關(guān)的工作原理

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06
2025/11

光開關(guān),先開關(guān)的分類,光開關(guān)的工作原理就是什么?

1

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06
2025/11

光開關(guān)行業(yè)痛點解析:防竄光技術(shù)如何破解汽車電子開關(guān)誤判難題

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06
2025/11

高速磁光開關(guān)技術(shù)解析:科毅光通信如何突破傳統(tǒng)光開關(guān)痛點?

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05
2025/11

光開關(guān)在極端溫度環(huán)境下的穩(wěn)定性如何?

極端溫度環(huán)境會導(dǎo)致傳統(tǒng)光開關(guān)膠層收縮/膨脹,引發(fā)插入損耗漂移??埔阃ㄟ^鈦合金封裝殼體(CTE=8.6ppm/℃)與石英基片(CTE=0.5ppm/℃)的梯度匹配設(shè)計,結(jié)合金屬化鍵合工藝,實現(xiàn)-55~125℃寬溫工作。實測數(shù)據(jù)顯示,產(chǎn)品在100次溫度循環(huán)(-55℃↔125℃)后,插入損耗變化≤0.25dB,回波損耗≥50dB。該技術(shù)已用于南極昆侖站光通信系統(tǒng),在-80℃低溫與90%濕度環(huán)境下,連續(xù)工作12個月無故障,較傳統(tǒng)設(shè)備故障率降低90%,驗證了在極端氣候條件下的可靠性優(yōu)勢。

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05
2025/11

無膠光路技術(shù):光開關(guān)偏振相關(guān)損耗控制的突破與OCT應(yīng)用

無膠光路技術(shù)通過光路無膠設(shè)計實現(xiàn)光開關(guān)的低偏振相關(guān)損耗(PDL),其 PDL 值可低至 ≤0.05 dB,同時具備低插入損耗、高穩(wěn)定性和可靠性等優(yōu)勢。該技術(shù)在光學(xué)相干斷層掃描(OCT)系統(tǒng)中具有重要應(yīng)用價值,OCT 作為非侵入性生物醫(yī)學(xué)成像技術(shù),軸向分辨率通??蛇_(dá) 1 μm 至 10 μm,受光源波長和系統(tǒng)光學(xué)設(shè)計影響。無膠光路光開關(guān)可廣泛應(yīng)用于城域網(wǎng)、實驗室研發(fā)、監(jiān)控系統(tǒng)及動態(tài)配置分發(fā)復(fù)用等領(lǐng)域,為高精度光學(xué)系統(tǒng)提供關(guān)鍵組件支持。

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05
2025/11

微型光開關(guān)的芯片級集成(SiP)技術(shù)挑戰(zhàn)與突破路徑——兼論廣西科毅的創(chuàng)新實踐

SiP集成光開關(guān)面臨熱串?dāng)_問題,科毅采用微流道散熱與SOI襯底隔離,熱串?dāng)_<0.5℃,已用于800G光模塊測試系統(tǒng)。

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04
2025/11

光開關(guān)在光學(xué)相干斷層掃描(OCT)中的軸向分辨率提升作用

OCT需光開關(guān)切換參考臂光路,科毅1×2光開關(guān)光程差<1μm,已用于蔡司眼科OCT設(shè)備,分辨率達(dá)3μm,成像深度>2mm。

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04
2025/11

量子計算用光開關(guān)如何避免量子態(tài)退相干?

科毅量子光開關(guān)采用超低損耗光路(IL<0.5dB)與電磁屏蔽設(shè)計,量子態(tài)退相干率<0.1%/小時,已用于量子密鑰分發(fā)系統(tǒng),密鑰生成速率提升30%。

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04
2025/11

金屬化鍵合vs激光焊接:光開關(guān)可靠性的工藝抉擇

科毅金屬化鍵合工藝(Au-Sn共晶)溫度300℃,熱影響區(qū)<50μm,較激光焊接(溫度>1000℃,熱影響區(qū)>200μm)更適合精密光路,已用于MEMS光開關(guān)量產(chǎn)。

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04
2025/11

無膠光路技術(shù)的微觀實現(xiàn)方式是什么?

科毅無膠光路技術(shù)通過原子級金屬化鍵合(Au-Sn共晶)實現(xiàn)光路組件剛性連接,界面粗糙度<0.5nm,避免膠層導(dǎo)致的光散射損耗,已用于激光雷達(dá)光路系統(tǒng)。

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03
2025/11

節(jié)能光開關(guān)發(fā)展趨勢與未來展望

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03
2025/11

電路創(chuàng)新、功耗測試與應(yīng)用場景:節(jié)能光開關(guān)落地核心解析

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02
2025/11

低功耗設(shè)計與材料選擇:節(jié)能光開關(guān)性能優(yōu)化核心

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02
2025/11

節(jié)能型光開關(guān):核心概述與集成技術(shù)深度解析

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02
2025/11

通信用組播式光開關(guān)(MCS)可靠性試驗、檢驗規(guī)則及應(yīng)用規(guī)范

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02
2025/11

通信用組播式光開關(guān)(MCS)技術(shù)要求與性能指標(biāo)詳解

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