一、什么是光模塊

通常指的是具有光電信號轉換以及電光信號轉換的標準化模塊，英文Optical Module，或者是Optical Transceiver Module。 

收發(fā)器Transceiver，Transmitter 與Receiver，有時候也簡稱TRx，這個詞也經常用來表述為光模塊。 

光模塊是一個大類，在咱們行業(yè)有著三十年的歷史，也形成了各種各樣的標準，標準用來確定光學接口外型，電學接口外型，以及光學技術指標，電學技術指標等。 

這個光模塊的標準，更是以最常見的“金手指”熱插拔光學接口居多。

二、什么是CPO？ 

Co-packaged Optical，共封裝光學，這本質上是一種封裝工藝的描述，在產業(yè)里特指光電轉換功能模塊與系統(tǒng)主芯片的一體式封裝。

CPO也是有標準的，看一段描述，如果只說CPO，那么指的就是采用了CPO光學模塊與主芯片合封后的“系統(tǒng)”。 

如果是CPO Transceiver moudule的話，就是指光模塊中一類特殊的產品，用于CPO系統(tǒng)的光模塊。 

用于CPO系統(tǒng)的光模塊，與我們常見的光模塊不同。 

 產業(yè)用的最多的光模塊，距離主系統(tǒng)芯片比較遠，芯片chip到模塊Module之間的電信號損耗隨著頻率的升高而不斷增大，C2M損耗越來越大，大到我們需要DSP等復雜的數字芯片去處理射頻信號的劣化。

如果把光模塊與主芯片封裝在一起，就大幅度減小射頻損耗，但ASIC芯片周邊面積有限，布局不了傳統(tǒng)光模塊。 

ASIC叫專用集成芯片，比如switch交換芯片，比如GPU算力芯片等等，都可以稱之為某類ASIC。

CPO共封裝，降低射頻損耗，又無法使用傳統(tǒng)的光模塊，產業(yè)就定義一類用于CPO系統(tǒng)的小型化高集成度的光模塊外型結構，叫做CPO光模塊。

CPO，是指共封裝系統(tǒng)。

CPO光模塊，是光模塊大類中的用于CPO系統(tǒng)的一小類光模塊。

這就是CPO，光模塊以及CPO光模塊的區(qū)別。

繼續(xù)拆解，在提到CPO時，還經常有用到一個詞，光引擎。 

光引擎是指具備了主要光收發(fā)功能的半成品。把光引擎、光源、軟件、外殼都組裝好后就是一個完整的符合標準的光模塊了。 

這是光引擎與光模塊的區(qū)別。

三、CPO與硅光的區(qū)別

硅光是一種技術，可以用于普通常見的光模塊，也可以用于小型化的CPO光模塊。 

普通光模塊內部空間較大，可以選擇硅光技術，也可以選擇非硅光方案如EML、VCSEL等其他技術路線。 

但CPO光模塊空間有限，需要小型化與高集成度芯片才能將光學收發(fā)器布局在ASIC芯片周邊，這就導致CPO光模塊絕大部分廠家選擇硅光集成路線，也有一小部分廠家認為基于VCSEL的多模光通信也可以用來做CPO光模塊。 

CPO光模塊基于硅光集成技術的標準已經發(fā)布，英偉達等廠家也宣布此類路線的產品路線圖。采用VCSEL的多模CPO光模塊仍處于產業(yè)研究與探索過程中。 

CPO光模塊除了常用硅光集成技術的光引擎，對光源也分了內置方案與外置方案，產業(yè)選擇外置ELSFP方案的比例更大一些。 

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