在光通信領(lǐng)域，機(jī)械式光開(kāi)關(guān)與非機(jī)械式光開(kāi)關(guān)（如MEMS、磁光開(kāi)關(guān)）各有優(yōu)劣。以下是關(guān)鍵對(duì)比：

典型應(yīng)用場(chǎng)景：

• 機(jī)械式光開(kāi)關(guān)：實(shí)驗(yàn)室測(cè)試、光纖環(huán)路保護(hù)、小規(guī)模網(wǎng)絡(luò)配置。

• MEMS光開(kāi)關(guān)：數(shù)據(jù)中心、大型光交叉連接（OXC）、高速動(dòng)態(tài)網(wǎng)絡(luò)。

選擇建議：
若您的應(yīng)用對(duì)成本敏感且不需要高頻切換（如每月數(shù)次），機(jī)械式光開(kāi)關(guān)是更經(jīng)濟(jì)的選擇；若需要高速、大規(guī)模集成（如5G基站），則推薦MEMS光開(kāi)關(guān)。

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