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2025-06-25
隨著人工智能和云計(jì)算的快速發(fā)展,對(duì)高容量數(shù)據(jù)交換的需求持續(xù)增長(zhǎng)。光交換憑借其寬帶寬和低延遲,正成為應(yīng)對(duì)這一挑戰(zhàn)的最有前景的解決方案之一。
相對(duì)早期電交換,光交換的優(yōu)勢(shì)在于,沒有緩沖,透明,與比特率無關(guān)的低功耗,低延時(shí),可擴(kuò)展到非常大的端口數(shù)。
據(jù)Lumentum估算,在10萬級(jí)GPU部署中,相較于InfiniBand或以太網(wǎng)方案,采用其OCS可使AI數(shù)據(jù)中心網(wǎng)絡(luò)整體功耗降低65%以上。市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)Cignal AI預(yù)測(cè),在AI與云網(wǎng)絡(luò)發(fā)展推動(dòng)下,OCS市場(chǎng)規(guī)模將于2028年突破10億美元。
現(xiàn)在光開關(guān)除了應(yīng)用于電信領(lǐng)域,還應(yīng)用于數(shù)據(jù)中心,兩者發(fā)展路徑和對(duì)光開關(guān)要求有所不同,例如:
1、電信:網(wǎng)絡(luò)交換節(jié)點(diǎn)~30個(gè),流量相對(duì)穩(wěn)定,中心控制層,10ms延時(shí)
2、數(shù)據(jù)中心:網(wǎng)絡(luò)交換節(jié)點(diǎn)~5000個(gè),突發(fā)模式,結(jié)合SDN的分布控制層,小于10us延時(shí)
在這幾年的人工智能驅(qū)動(dòng)的計(jì)算機(jī)和數(shù)據(jù)中心(超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心)掀起新一輪人們研究光交換的浪潮。首先,人工智能光子學(xué)可以應(yīng)對(duì)指數(shù)級(jí)(每年10倍)的產(chǎn)能增長(zhǎng),其低功效、光學(xué)可重構(gòu)、光保護(hù)/修復(fù)特性,保持人工智能訓(xùn)練和推理的高可用性,能夠提高人工訓(xùn)練的利用率、功率效率、吞吐量和虛擬機(jī)優(yōu)化,實(shí)現(xiàn)流量工程和負(fù)載均衡,預(yù)測(cè)重構(gòu)并進(jìn)行Hitless重新配置,此外,對(duì)可預(yù)測(cè)的故障進(jìn)行保護(hù)以及局部故障恢復(fù)。
將光開關(guān)技術(shù)應(yīng)用于人工智能領(lǐng)域的原因有:
1)通過扁平化互聯(lián)架構(gòu)來克服數(shù)據(jù)中心電開關(guān)的可擴(kuò)展性問題:光互連通過利用光并行和WDM大規(guī)模擴(kuò)展,平滑互連拓?fù)?,減小直徑,降低時(shí)延,降低功耗,根據(jù)工作負(fù)載重新配置無源互連。
2)光重構(gòu)優(yōu)化互連拓?fù)涞綉?yīng)用模式和提高可用性,避免擁塞和故障。
3)通過光恢復(fù)實(shí)現(xiàn)可靠的網(wǎng)絡(luò)運(yùn)行:使用LW Fabric(實(shí)線)的可重構(gòu)系統(tǒng)替換壞,與靜態(tài)系統(tǒng)(虛線)相比,有效吞吐量更高。
4)電開關(guān)延遲大
由光開關(guān)單元組成的集成光開關(guān)結(jié)構(gòu)拓?fù)涫纠缦滤?,需要指出的是,快速CDR突發(fā)模式對(duì)于光分組交換、光突發(fā)交換或動(dòng)態(tài)光電路交換是必不可少的,目前,學(xué)術(shù)界用的最多的是benes架構(gòu),因其具有最少光開關(guān)數(shù)、路徑、損耗及控制維度,尤其是具有RNB(可重構(gòu)非阻塞)。
目前限制光開關(guān)大規(guī)模應(yīng)用的因素有:
1)光交換機(jī)不提供安全特性,前向糾錯(cuò)以及序列化
2)光插損必須<< 3db,這必須商用收發(fā)器(有源光纜和CPO)需要達(dá)到3dB的功率余量標(biāo)準(zhǔn)
3)沒有可行的光學(xué)緩沖方法:例如突發(fā)模式檢測(cè)或在中斷前與AI/ML進(jìn)行Hitless重新配置
4)中央控制平面只有在可以擴(kuò)展到1000個(gè)節(jié)點(diǎn)時(shí)才有效。分布式控制平面或混合方法可以更好地?cái)U(kuò)展。
總結(jié)目前實(shí)現(xiàn)的各類光開關(guān)性能比較,商用光開關(guān)都是基于MEMS,學(xué)術(shù)界研究最多是基于硅光方案,但缺點(diǎn)是串?dāng)_大、插損大、端口數(shù)(不過這幾年也逐漸越來越多)。
下面來簡(jiǎn)單看看幾種光開關(guān)技術(shù):
1、基于MEMS技術(shù):
Lucent基于MEMS技術(shù)發(fā)布的Edge640,其主要特點(diǎn)是640全雙工接口,由2個(gè)320x320光開關(guān)核組成,偏振不敏感,50ms切換時(shí)間,<3 db損耗,-60db串?dāng)_
谷歌也是基于MEMS技術(shù)。
采用MEMS技術(shù)的優(yōu)點(diǎn)在于可擴(kuò)展,端口數(shù)多,彈性架構(gòu),分布式控制。
例如,通過陣列與16端口切片創(chuàng)建完全連接的576x576 OCS,在所有路徑上測(cè)量具有1.3dB中值損耗,最大3.2dB。但準(zhǔn)直光學(xué)元件增加工作距離使得光學(xué)矩陣尺寸更大。
在這次OFC上,Lumentum基于成熟MEMS技術(shù)發(fā)布其R300 OCS 300x300端口光路開關(guān)(OCS)樣品,并已向多家超大規(guī)模(Hyperscale)客戶提供,并計(jì)劃于2025年下半年正式上市。這款突破性產(chǎn)品及方案旨在提升人工智能集群、數(shù)據(jù)中心內(nèi)部網(wǎng)絡(luò)的可擴(kuò)展性、性能與能效。其特點(diǎn)是,顯著節(jié)能、超低時(shí)延(消除光電光轉(zhuǎn)換,時(shí)延較以太網(wǎng)交換降低5-10倍)、超寬波段(支持O/C/L波段)、卓越低插入/回波損耗、極低偏振相關(guān)損耗(PDL)與偏振模色散(PMD)、超強(qiáng)穩(wěn)定性和高可靠性。
2、液晶光開關(guān):
代表性的商用產(chǎn)品是WSS,其最大特點(diǎn)是增加波長(zhǎng)維度,通過波束控制實(shí)現(xiàn)多路光纖分配,每個(gè)輸入的波長(zhǎng)在可用的基礎(chǔ)上被解復(fù)用到單個(gè)輸出端口。目前典型插損是5dB,切換速度<100ms,ER>30dB,偏振不敏感,缺點(diǎn)是成本高。
3、硅光技術(shù)——MEMS
在硅光平臺(tái)上制作MEMS結(jié)構(gòu)實(shí)現(xiàn)波導(dǎo)直通和交插,主要特點(diǎn)是MEMS驅(qū)動(dòng)開關(guān)在關(guān)閉狀態(tài)下幾乎為零損耗,可擴(kuò)展到高端口數(shù),且沒有級(jí)聯(lián)損耗,具有高消光比(> 60db)以及寬帶(> 120nm)。
最具代表性的是UC Berkeley的 240x240 SiPhotonic OCS,具有高集成度,片上集成170,000個(gè)單元,每個(gè)端口的片上波導(dǎo)損耗僅0.04 dB,高消光比> 60dB,切換時(shí)間僅400 ns。
4、硅光技術(shù)——MZIs
這個(gè)是學(xué)術(shù)界研究最多的結(jié)構(gòu),主要特點(diǎn)是高集成度,結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單。隨著一代代發(fā)展,目前典型損耗>3dB,串?dāng)_<-25dB,切換時(shí)間可達(dá)到ns級(jí),功耗僅x00mW,尺寸僅xxmm^2。具體進(jìn)展下篇介紹。
5、集成光學(xué)——InP SOA
最具代表性的是 Eindhoven's AP 16x16 InGaAsP/InP Photonic Switch Chip,結(jié)合空間交換和波長(zhǎng)路由選擇,可改善光端口連通性,其最主要好處是,通過片上集成SOA可以補(bǔ)充光插損。
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